断面研磨観察事例
実際に弊社で行った断面研磨観察の一部をご紹介いたします。
BGA
ボイドからBGA外側にかけてクラックが発生しており、クラック箇所を拡大して撮影したものが右写真です。
赤破線で囲った箇所にクラックが確認できます。
Via
Viaの接続部分にクラックが発生しており、クラック発生箇所を拡大して撮影したものが右写真です。
赤破線で囲った箇所にクラックが確認できます。
FPC (フレキシブルプリント配線板)
上はデジタルマイクロスコープ、左下・右下は走査型顕微鏡(x6000)で撮影しています。
矢印箇所にクラックが確認できます。
※弊社に走査型顕微鏡は持ち合わせておりません。撮影を希望される場合は別途料金が発生いたします。ご了承ください。
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