断面研磨観察事例
実際に弊社で行った断面研磨観察の一部をご紹介いたします。
Solder Crack (BGA)
左はデジタルマイクロスコープ、右は金属顕微鏡で撮影しています。
矢印箇所にクラックが確認できます。
Cu Crack (Micro Via)
左はデジタルマイクロスコープ、右は金属顕微鏡で撮影しています。
矢印箇所にクラックが確認できます。
同じ箇所をネガポジ反転して撮影しています。
ネガポジ反転することにより、Crackをより鮮明に撮影できます。
Poor Solder (TH Pin)
デジタルマイクロスコープで撮影しています。
10本あるピンのうち、9本のピンが半田不足であることが確認できます。
Line Crack (フレキシブルプリント配線板)
上はデジタルマイクロスコープ、左下・右下は走査型顕微鏡(x6000)で撮影しています。
矢印箇所にクラックが確認できます。
※弊社に走査型顕微鏡は持ち合わせておりません。撮影を希望される場合は別途料金が発生いたします。ご了承ください。
